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SMT貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程

2021-07-27(2044)次瀏覽

1、表面貼裝工藝① 單面組裝: 全自動(dòng)貼片機(jī)廠家稱(全部表面貼裝元器件在PCB的...

1、表面貼裝工藝

① 單面組裝: 全自動(dòng)貼片機(jī)廠家稱(全部表面貼裝元器件在PCB的一面) 來料檢測 -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接。

② 雙面組裝;(表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面) 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 檢驗(yàn) -> 返修。

2、混裝工藝

① 全自動(dòng)貼片機(jī)廠家稱單面混裝工藝: (插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面) 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修(先貼后插)。

② 雙面混裝工藝: (表面貼裝元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)

A. 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 檢驗(yàn) -> 返修 B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 全自動(dòng)貼片機(jī)廠家稱手工對(duì)PCB的A面的插件的焊盤點(diǎn)錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修 (表面貼裝元器件在PCB的A、

B面,插件在PCB的任意一面或兩面) 全自動(dòng)貼片機(jī)廠家稱先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接,然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可。


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