上海SMT貼片機生產工藝流程
2021-07-27(2236)次瀏覽
1、表面貼裝工藝
① 單面組裝： 全自動貼片機廠家稱（全部表面貼裝元器件在PCB的一面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接。
② 雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面） 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修。
2、混裝工藝
① 全自動貼片機廠家稱單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗 -> 返修（先貼后插）。
② 雙面混裝工藝： （表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修 B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 全自動貼片機廠家稱手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 檢驗 -> 返修 （表面貼裝元器件在PCB的A、
B面，插件在PCB的任意一面或兩面） 全自動貼片機廠家稱先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進行兩面的插件的手工焊接即可。
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